Insteekpcb-assemblageproces

In PCB-ontwerp, vaak omdat sommige enige raad te klein is, is het niet geschikt om de oven (kam of terugvloeiingsoven) over te gaan, is het noodzakelijk om de raad te assembleren om de verwerkingsproblemen, een PCB van de raad, met v-BESNOEIING groef en proceskant te behandelen.
1 de raad is te klein, en vier panelen worden gebruikt. Nota: Natuurlijk, zoals voor een paar raadsels, kies volgens praktijk.
2In de richting van de oven, het zijn makkelijk te gebruiken hoger en lager. Als de oven en juist wordt verlaten, worden de fout en het opheffen van het gusseting materiaal eenvoudig veroorzaakt, d.w.z., de twee voeten zijn niet aaneengesmeed om het opheffen van het materiaal te veroorzaken. Wanneer de richting van de oven in het PCB-ontwerp is, is de richting van het materiaal verwant met de verwerkingstechnologie. In elk geval, is de richtlijn van het materiaal hetzelfde mogelijk.
3 omdat het materiaalcompartiment 5MM niet heeft, zodat wordt de proceskant toegevoegd. Hoewel de richting van de raad van boven tot onder is, is het theoretisch noodzakelijk om de linkerzijde en de rechterkanten van het proces omhoog te maken, dat voor de spoorklem geschikt is. Nochtans, in de praktijk, wordt de ambachtkant ook aangevuld. De reden voor de voor- en tegenspoed is dat de vorm van de plaat een „convexe“ vorm is, die de tint van de inkeping vermijdt wanneer het door de oven overgaat.
4 aan het begin van het ontwerp, ontwierp ik slechts de twee zegelgaten in het centrum, maar het van mening zijn dat de twee zegelgaten in het centrum te ver uit elkaar zijn, kan me ik over de vaste kant van de ambacht ongerust maken, en twee zegels toevoegen, maar het aantal is slechts twee. Gat, gemakkelijk te openen.
5 om de raad in het gidsspoor tijdens de oven te vergemakkelijken, zou de hoek van de ambachtkant moeten worden gebogen. Vereist over het algemeen een boog met een straal van ongeveer 3MM