Van bij het begin van de industriële revolutie in de medio-achttiende eeuw, proeften de mensen eerst de zoetheid van machines in plaats van handcraft. Voor de volgende twee eeuwen, hebben de mensen efficiëntere machines in plaats van handmethodes gezocht. Met de ontwikkeling en de vordering van technologie, worden de beter en efficiëntere methodes constant gecreeerd. Vandaag, is de geautomatiseerde productie meer en meer populair geworden. Tegelijkertijd, in de snelle ontwikkeling van automatisering, ontwikkelt de SMT-spaander solderende verwerkende industrie en produceert constant het eenvoudigere en meer geautomatiseerde materiaal van de flard solderende inspectie.

 

PCB-de LEIDENE Oogst & de Plaatsmachine zijn een systeemtechniek, het is een uitvoerige technologie die impliceert een brede waaier van aspecten, in de selectie van gedrukte raad, ontwerpspecificaties, productieprocessen, plaatsingsmethodes, de selectie van het materiaalproces, SMT-het programmavervaardiging van de plaatsingsmachine enz. Denk ernstig na en bestudeer. Onder hen, of het de configuratie en de productieproces van de materiaalselectie verenigbaar is is een maatregel van een een productielijn en bestuursniveau van SMT.

 

Een zeldzame elektronische de plaatsingsmachine van fabriekssmt de uitvoerigste belangrijkste de controlestrategie van de plaatsingstechnologie! Hoop om iedereen te helpen!

De controlestrategie van de plaatsingstechnologie

Eerst, het concept componentenflard

Ten tweede, het de controlepunt van het componentenflard

Ten derde, componentenflard - materiaalonderhoud en onderhoud

Ten vierde, componentenflard - flardkwaliteit controle

V. componenten SMD-Identificatie en Analyse van Eigenschaptekorten

 

Eerst, het concept componentenflard

Wanneer het soldeerseldeeg wordt gedrukt, de volgende stap is de SMT-Type delen op de oppervlakte van PCB en dan een elektroverbinding tussen het deel vormen en PCB te plaatsen via terugvloeiing het solderen.

De SMT-delen worden geladen in de speciale voeder (VOEDER) van de plaatsingsmachine, en de delen worden gezogen door de pijp van de plaatsingsmachine (PIJP), en de delen zijn nauwkeurig in bijlage aan PCB door de pre-voltooide controle van het flardprogramma. Boven het stootkussen, voltooi de vervanging van het SMT-deel.

 

Mounter is in bijlage aan IC-spaander

 

Ten tweede, herstellen de essentiële controlepunten van component:

Het componentenflard is over het algemeen een post-drukt proces van soldeerseldeeg. Het doel is diverse flardcomponenten op de gedrukte kringsraad nauwkeurig te plaatsen om ervoor te zorgen dat er geen verkeerde materialen of ontbrekende delen zal zijn nadat de oven wordt gebeëindigd. Een reeks kwaliteitsproblemen zoals polariteitsomkering, positionele compensatie, componentenschade, enz. Het het herstellen proces is het kerndeel van SMT. Het procesvermogen van de plaatsingsmachine en de kwaliteitscontrole van de specificatie zijn belangrijke factoren om de kwaliteit van de definitieve output van PCBA te verzekeren.

 

om kwaliteit, naast de correcte montages van de machineparameter te verzekeren, zou u bijzondere aandacht aan ook moeten betalen en aandacht aan de volgende aspecten besteden:

· Materiaalonderhoud en onderhoud (met inbegrip van Pijp, Voeder, enz.)

·SMD-kwaliteit controle

·Identificatie en analyse van eigenschaptekorten

 

Ten derde, componentenflard - materiaalonderhoud en onderhoud (met inbegrip van Pijp, Voeder)

·Pijp (elke maand)

Aangezien de pijp door vacuüm in werking wordt gesteld, worden sommige externe voorwerpen binnen gezogen. Wanneer het geïnhaleerde stof, de lijm, en het soldeerseldeeg verharden om een blok te vormen, zal de pijp worden geblokkeerd. Als de buitenlandse kwestie niet op tijd wordt schoongemaakt, zullen de prestaties van slechte zuiging en plaatsing zeer verminderd worden. (De componenten zijn slecht gealigneerd en hebben een hoek; de ontbrekende delen zijn onregelmatig, zijn de over het algemeen grote en zware componenten naar voren gebogen om voor te komen; de componenten worden niet geabsorbeerd; de componenten zijn naar voren gebogen aan fouten toe te schrijven aan beeld.)

 

Als een geblokkeerde pijp een slechte zuiging veroorzaakt, neem het met een kleine boor op zoals hieronder getoond en draai het verliet en herstellen om buitenlandse kwestie te verwijderen.

 

Als er stof of andere kleine buitenlandse kwestie op het weerspiegelende die document van de pijp zijn, zal de helderheid van het beeld uit de camera wordt verkregen verminderen. Als de helderheid van het weerspiegelde licht wordt verminderd, zal het niet tijdens de visuele verwerking correct zijn. Beeld. Daarom is de beeldverwerking onjuist en de het flardverschijning wordt van de machine gedegradeerd. (De Individuele test van het pijpcentrum gaat niet over; de verwerking van het componentenbeeld is feilbaar en aan individuele pijpen. geweest)

Veeg zacht de pijp met een zacht doek of een document (gebruik een doek of een document die de lens afvegen) af.

Nota: Veeg niet de weerspiegelende oppervlakte met een vuile doek af, als dit beeldproblemen zal veroorzaken. Als de buitenlandse kwestie moeilijk is te verwijderen, vervang de weerspiegelende oppervlakte.

· het werpen van doos en afvaldoos (om de 8 uren)

· het werpen van doos

De componenten die door het systeem als slecht worden beschouwd van de beeldverwerking of die niet worden geplaatst zullen in de het werpen doos worden geworpen. Controleer doos werp en werpen ontruim. (U kunt de voorwaarde van de machine beoordelen door het werpen te controleren, of PD correct wordt geschreven,

Of de componenten goed zijn, hoe het vacuüm van de machine is, etc. )

·Afvaldoos

De strook wordt gesneden en in de afvalbak pipetted. Heel wat productie zal om de 8 uren voorkomen

De afvalriem, zodat de afvalbak moet om de 8 uren worden schoongemaakt. (Als het niet op tijd wordt schoongemaakt, zal de ruimte van de afvalbak zal worden bezet, die ontoereikend vacuüm zal veroorzaken, de afvalriem worden verspreid en de componenten zullen slecht worden gezogen.

 

·Afvaldoos

Wanneer de strook wordt gesneden, zal de afvalbak door de vacuümlijn worden getrokken. Als dit kanaal wordt geblokkeerd, zal de band worden geblokkeerd en de betrouwbaarheid van de zuiging van de component zal worden verminderd.

Als men vindt dat het materiaal van de machinezuiging in productie onregelmatig is, controleer als het gebied wordt geblokkeerd. Gebruik geen luchtkanon om het schoon te maken, een stofzuiger gebruiken om het schoon te maken.

·Voeder (om de 3 maanden)

Zijn het regelmatige onderhoud van de voeder en het onderhoud uiterst belangrijk om de kwaliteit van het flard te verzekeren: de voeder in gebruik op de productielijn moet binnen de garantieperiode zijn; de voeder in het onderhoudsgebied vereist een duidelijke statusaanwijzing; alle voeders doen nadat PM wordt voltooid, moet het worden gekalibreerd alvorens het kan online worden gebruikt.

 

Ten vierde, componentenflard - herstel kwaliteit controle

·SMD-kwaliteitscontrole

De gedrukte kringsraad na het flard moet worden geïnspecteerd nadat het materiaal wordt geïnstalleerd en hersteld. Minstens zouden de volgende punten moeten worden gecontroleerd.

inhoud:

· Plaats van componenten

De plaats van de componenten verwijst naar de kwaliteitsnorm ipc-610-D van gedrukte de componentenflarden van de kringsraad SMD.

De componenten die niet binnen de gespecificeerde tolerantiegrenzen zijn moeten met een soldeerselhouder worden verwijderd; de handcorrectie van de componentenplaats wordt niet toegelaten.

De oorzaak van het tekort moet verduidelijkte en correctieve gevoerde actie zijn.

·De componenten missen

De ontbrekende componenten worden niet toegestaan om manueel op de raad worden gesubsidieerd. De oorzaak van het tekort moet verduidelijkte en correctieve gevoerde actie zijn.

 

·Onzuiverheid, verspreide componenten

De onzuiverheden en de verspreide componenten moeten uit de gedrukte kringsraad met een solderend tin worden verwijderd. De oorzaak van het tekort moet verduidelijkte en correctieve gevoerde actie zijn.

· Beschadigde componenten

De beschadigde componenten moeten worden verwijderd. De oorzaak van het tekort moet verduidelijkte en correctieve gevoerde actie zijn.

·Hergebruik van componenten

De componenten van de plaatsingsmachine die worden gesorteerd worden niet toegestaan om worden opnieuw gebruikt.

·kwaliteitscontrole

Het kwaliteitspersoneel zou gedetailleerde controle op elk deel van het plaatsingsproces moeten verrichten:

Het verslag van het materiaalonderhoud en identificatiestatus;

Alle verrichtingen moeten installatieverordeningen en ESD richtlijnen volgen;

Na de transformatie die, de eerste raad 100% visueel was wordt geïnspecteerd om te bevestigen of het flard tekorten zoals het verkeerde deel, missen, verkeerde opstelling, grafsteen, enz. had.

Of de componentenwerkbank en de transportband componenten hebben verspreid, enz.

 

· de op proces betrekking hebbende productiematerialen gebruiken verordeningen

Volg de regels voor het gebruik van detergentia en vetten

Volg de gevaarlijke materialenverordeningen voor het KUUROORD van flard zelfklevende Heraeus PD 860002

 

V. componenten SMD-Identificatie en Analyse van Eigenschaptekorten

· De post van de componentenplaatsing heeft hoofdzakelijk de volgende tekorten:

Onjuiste polariteit, verkeerde delen, ontbrekende componenten, slecht gealigneerde componenten, componentenschade, grafsteen

 

Als u de machine nodig hebt, gelieve ons te contacteren:

WhatsApp/Wechat: +86 136 8490 4990

www.pcb-soldering.com

www.pcb-depanelizer.com

www.laserpcbdepanelingmachine.com

SMTfly Electronic Equipment Manufactory Ltd