Het Materiaal van hoge Precisiepcb Depaneling Al UVlaser In vaste toestand 355nm

Het Materiaal van hoge Precisiepcb Depaneling Al UVlaser Depaneling van Laser355nm Industriële PCB In vaste toestand

Van PCB de depaneling (singulation) de de lasermachines en systemen hebben populariteit over recente jaren bereikt. Mechanische depanaling/singulation wordt gedaan met het verpletteren, matrijzenknipsel, en het dobbelen zaagmethodes. Nochtans, aangezien de raad kleiner wordt, dunner, flexibel, en meer verfijnd, veroorzaken die methodes meer overdreven mechanische spanning aan de delen. De grote raad met zware substraten absorbeert deze spanningen beter, terwijl deze die methodes op ooit-krimpt en complexe raad worden gebruikt in breuk kunnen resulteren. Dit brengt lagere productie, samen met de toegevoegde kosten om te bewerken en afvalverwijdering verbonden aan mechanische methodes.

Meer en meer, worden de flexibele kringen gevonden in de PCB-industrie, en zij geven blijk ook van uitdagingen aan de oude methodes. De gevoelige systemen verblijven op deze raad en de niet-lasermethodes worstelen om hen te snijden zonder het gevoelige schakelschema te beschadigen. Een niet-contact depaneling methode wordt vereist en de lasers verstrekken een hoogst nauwkeurige manier van singulation zonder enig risico om hen, ongeacht substraat te berokkenen.

Uitdagingen van Depaneling-het Verpletteren

• Schade en breuken aan substraten en kringen toe te schrijven aan mechanische spanning
• Schade aan PCB toe te schrijven aan geaccumuleerd puin
• Constante behoefte aan nieuwe beetjes, douanematrijzen, en bladen
• Gebrek aan veelzijdigheid – elke nieuwe toepassing vereist het opdracht geven tot van douanehulpmiddelen, bladen, en matrijzen
• Niet goed voor hoge precisie, multidimensionele of ingewikkelde besnoeiingen
• De niet nuttige kleinere raad van PCB depaneling/singulation
•  
• De lasers, anderzijds, bereiken controle van de markt van PCB depaneling/singulation toe te schrijven aan hogere precisie, lagere spanning op de delen, en hogere productie. Laser het depaneling kan op een verscheidenheid van toepassingen met een eenvoudige verandering in montages worden toegepast. Er zijn geen beetje of blad het scherpen, levertijd weer in orde brengende matrijzen en delen, of gebarsten/gebroken randen toe te schrijven aan torsie op het substraat. De toepassing van lasers in PCB-het depaneling is dynamisch en een niet-contactproces.

Specificatie

Meer informatie over de Machine van Laserdepaneling, gelieve ons te contacteren:

E-mail/Skype: s5@smtfly.com

Mobiel/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990