De Machine van de Laserdepaneling van PCB 355nm voor SMT-Productielijn Facultatieve 110V/220V

Met de komst van nieuwe en hoge macht plus lagere kosten UVlasers is er grotere goedkeuring van knipsel van materialen zoals gedrukte kringsraad. Deze raad kan uit fiberglasmaterialen zoals FR4 worden geproduceerd of voor dunne flexibele kringen kunnen zij van polyimide worden vervaardigd of kapton. Dit proces kan nu behandelde gemakkelijker zijn en bij hogere productie met lasers. De vorige kwesties als het uitsteken van metaalsporen kunnen worden geminimaliseerd en er zijn het minimale verkolen of hitte beïnvloede streek. Dit verstrekt een nieuwe methode aan de industrie en is vooral nuttig voor laag volume, hoge mengelingsproductie en ook voor prototyping of techniekproductie aangezien er geen behoefte om in het maken van mechanische matrijzenreeksen is te investeren. Aangezien de laser veel stabielere en duurzame toen mechanische stempel of snijder is is het gemakkelijker het goede product op lange termijn te verzekeren kwaliteit sneed. En de laser kan worden geprogrammeerd gemakkelijk om oneindige patronen te snijden zodat is er geen mechanische matrijs makend kosten en de levertijd is bijna onmiddellijk.

Met dikkere materialen zoals de hoge macht van FR4 kan de UVlaser dikkere raad met het minimale verkolen en HAZ snijden. Aangezien het laserknipsel geen mechanische spanning veroorzaakt of de storing bij mechanische knipsel, borings, het verpletteren en ander contacttype methodes vergelijkt, kan de weg meer dichtbij aan actieve gebieden worden gesneden naast het verminderen van raadsdikte die zo PCBs krimpen. Andere voordelen zijn geen beperken aan boord van complexe vormen, minder waarschijnlijke productietekorten, het gemakkelijkere fixturing van en het lenen van het proces aan automatisering.

Met onze de deskundigheid van de laserintegratie en materiële behandelingservaring die kunnen wij het hulpmiddel ontwerpen wordt aangepast om uw nauwkeurige behoefte te passen. Tevreden om ons vandaag te contacteren om uw vereiste te bespreken.

Geschikt om verschillende vormen en gemakkelijk opstelling met onze krachtige software te snijden. Vrij van thermisch en mechanisch spannings depaneling proces, is het Hylax-de laser depaneling systeem van PCB ontwerp om de recentste tendensen in de PCBA-industrieën te verzorgen. Niet meer de omzetting en de routerbeetjes van matrijzen vastgestelde inrichtingen verandert.

Het is een rendabel, nog volledig gekenmerkt en hoogst betrouwbaar materiaal voor de het knipsel en het depaneling van laserpcb industrie. Naast PCB kan het ook singulate of besnoeiings flex kringen van materialen zoals polyimide. Het kan PCB van dikte tot 1 mm goed snijden zonder het verkolen. De machine kan PCBs tegelijkertijd merken. Dit wordt gemaakt mogelijk door de krachtige, flexibele en gebruikersvriendelijke binnenshuis ontwikkelde software.

De Machineeigenschappen van PCB Depaneling:

• De registratie van de het productpositie van de pre-cameravisie en modelcontrole
• Hoofd van de Optowave het UVlaser
• De collector van het hoge capaciteitsstof
• Gebruikersvriendelijke Venster gebaseerde software
• Flexibel het productkaliber van PCB regelbaar voor verschillende raadsgrootte
• Hoge resolutie en nauwkeurig z-stadium met auto-nadrukfunctie
• Voor de ladingsplatform van de groot gebieds laag wrijving voor het glijden veelvoudige productkalibers
• Volledig behandelde klasse 1 veiligheidsbijlage
• Bekwaam om knipsel en samen het merken te doen
• Compacte grootte

De Machinespecificatie van PCB Depaneling: